一、平台信息
平台名称：集成电路学科平台
【平台及研究方向介绍】
本平台依托北京航空航天大学集成电路科学与工程学院，聚焦集成电路装备、航空微电子、电子自动化设计（EDA）研发。平台意在研发国产集成电路设备，建设具有新一代信息技术特征的航空微电子学科体系，推进关键集成电路与核心元器件的自主可控，着重在芯片国产替代领域开展学科建设和国际合作。平台目前已初步形成具有一定国内外影响力的高层次师资队伍，在集成电路相关领域取得具有国际影响力的原创性学术成果。
【合作导师介绍】
1.赵巍胜，博士，北京航空航天大学教授，IEEE Fellow（2019年入选）, IEEE Transactions on Circuits and Systems-I :Regular Paper 总主编（2020年起），IEEE 电路与系统学会Guillemin Cauer，Darlington及Outstanding Youth Author最佳论文奖评审委员会主席（2020年起），IEEE Fellow Selection Committee委员（2021年起）。中国科协第十届委员会常务委员（2021-2026），教育部第八届科技委员会委员（2021-2026），北航集成电路科学与工程学院院长（2019年起），工信部空天信自旋电子重点实验室主任（2019年起），教育部长江学者（2020年入选），科学探索奖（2021年入选）。赵巍胜教授长期从事自旋电子学、新型信息器件、非易失存储器等领域的交叉研究，目前主持国家自然科学基金重大仪器项目、国家重大专项核高基研发计划等项目。近五年以第一或通讯作者已在 Nature Electronics、Proceedings of the IEEE等期刊发表论文200余篇，其中ESI高被引论文7篇，总索引超过 12000次，H因子60。
招聘方向：集成电路设备研发、磁性芯片测试研发、超导低温系统研发。

2.张慧  研究员2008年毕业于加拿大加拿大蒙特利尔大学理工学院电子工程专业，随后以高级工程师加入美国博通，并于2015年2月成为硬件设计部门经理。她在全球知名集成电路企业博通公司工作十余年，历任研发高级资深工程师，首席工程师，高级首席工程师，硬件设计经理和研发经理，带领团队研发出可靠紧凑的产品模块并达到了全球的最高水准，因此进入苹果公司的供应链体系，用于从 iPhone 3G 到 iPhone 12的所有机型，已累计再全球销售超过27亿个单元。她在2021年加入北京航空航天大学，在集成电路科学与工程学院任职研究员，目前团队项目饱满，与公司有较多合作项目，是北航从事物联网通信芯片相关研发的团队，从事方向也比较多，包低功耗物联网通信系统与芯片、数字，模拟和射频电路设计。现有数字项目是基于RISCV架构的一颗100%自主可控，从指令集到电路设计实现，全自主知识产权的多功能积木化的存储控制SoC。 

招聘方向：WiFi芯片收发机、射频LNA、射频PA、PLL、通信雷达一体化芯片系统以及低功耗FEM，RISCV的存储控制SoC。

3.王新河，博士，北京航空航天大学副教授。致力于集成电路装备（光刻设备、刻蚀设备、薄膜蒸镀设备）中的软硬贯通卡脖子技术攻关，包括纳米热传输、多物理场仿真、智能化测控技术研发等。在原始创新方面，致力于揭示新型机电耦合特性，开发高效能集成化自旋电子及量子电子学芯片。包括一维碳纳米管机电芯片（NEMS）、二维体系自旋电子器件，以及碳基新型逻辑和存储电路等。近年来相关成果包括：在一维纳米谐振子体系中，首次实现了非局域声子态耦合；将声子态耦合强度提高2-3个量级,并演示了高频声子腔的相干拉比振荡；首次揭示了单电子-声子态相干耦合。在二维材料中发现了强自旋轨道耦合导致的能谷自旋进动，载流子穿越原子层即可实现电可控的自旋翻转。进一步，利用以上耦合效应发展了一系列新型器件：如应力增强的高频GHz机械谐振子、多阶强非线性谐振子、单电子穿梭机、垂直自旋晶体管、新型自旋存算一体器件等。以上系列成果对利用低维结构强耦合控制和操纵新型信息载体，开发高性能自旋电子学及量子电子学器件具有突破性意义,受到nano daily, nanowerk等科技网站报道。近五年发表SCI论文20篇，获得美国专利授权12项，另有多项中国发明专利。主持国家自然科学基金面上项目1项，青年项目1项，主持“博新计划”在内的博士后基金2项等。
招聘方向：集成电路工艺开发、集成电路设备研发。

4.贾小涛，博士，北京航空航天大学集成电路科学与工程学院副教授，研究方向包括大规模集成电路物理设计算法，尤其关注布线算法的研究；贝叶斯深度学习加速架构的研究。
招聘方向：电路自动化设计(EDA)

5.温良恭，博士，北京航空航天大学副教授/博导，北航“卓越百人”计划引进人才，青岛市创业创新领军人才。温良恭博士回国前就职于世界著名微电子独立研发中心,欧洲微电子研发中心（IMEC）, 负责大规模集成电路先导工艺研发。在IMEC工作期间，温良恭博士主持和参与了欧盟及国际重大科研项目20余项，多项技术成果获得了包括英特尔在内的世界主要微电子公司的关注及应用。其中提出并主导完成的“原子层沉积钌金属与TiN界面互连技术”在10纳米以下先导工艺结点上有望替代业界使用了20余年的铜大马士革互连技术，并已进入多家国际龙头芯片企业的研发线，预期将带来芯片互连技术的革命性变革。目前，温良恭博士所带领的课题组围绕未来6G空天地一体化网络架构，针对太赫兹领域的关键技术，推进太赫兹频段关键集成电路和核心元器件的自主可控，着重在太赫兹微纳器件及工艺、CMOS太赫兹有源器件和通信领域的应用开展科研攻关。
招聘方向：太赫兹技术

招聘要求：
1.年龄在33周岁以下；
2.满足国家有关博士后的基本申请条件，近期获得(或即将获得)电子、物理、光学、声学、成像、生物医学工程、仪器、机械、电子科学与技术、计算机科学与技术、数学、信息与通信工程、软件工程、微电子技术、集成电路工程，研究方向包括集成电路设备研发、磁性芯片和材料测试系统研发、超导低温系统研发等或其他相关方向博士学位，且获学位时间一般不超过3年，身体健康；
3.具有较强的学术背景和科研创新能力；
4.能够来校连续从事研究工作不少于24个月；
5.热爱科研工作，具有较好的开拓精神，勤奋积极的科研态度，能够吃苦耐劳，有较强的责任心和团队合作精神，具备较好的英语沟通、阅读和写作能力。

二、薪酬福利
（一）薪酬待遇
1.年薪40万元~50万元（含补贴）
（二）科研保障
1.提供一流的科研实验平台，并根据实际需要提供充足的实验办公空间；
2.协助申报各类人才项目和科研项目。
（三）生活保障
1.免费提供人才公寓；
2.杭州市对高端人才给予100~800万元的购房补贴，对新引进的全日制博士，最高发放10万元生活安家补贴，对新进站的博士后，在站期间给予每人每年12万元的生活补贴，出站留（来）杭人员一次性发放40万元安家补助；
（各类政策按最新规定执行）

三、报名方式
（一）报名材料
1.个人简历；
2.《中法航空大学学术岗位申请表》（附件1）及《中法航空大学学术岗位应聘人员信息总表》（附件2），可在页面底部下载；
3.至少三篇代表申请人最高学术水平和科研成果的代表作品，及其他学术科研代表性成果证明材料，例如：专著、专利、奖励等，其中专著需提供封面、目录和摘要，专利、奖励需提供证书。
（二）提交方式
上述材料中附件2以xls格式发送，其他材料以pdf格式一并打包发送至talents@zfau.cn，邮件标题注明：集成电路学科平台+意向合作导师姓名+博士后+姓名
联系人：张学莹老师
联系电话：+86 (0)15810541952
通信地址：浙江省杭州市余杭区西溪八方城12幢人才中心
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