部门
        
科室
        
岗位名称
        
需求数量
        
岗位职责
        
任职条件
（学历、性别、工作经验等）
        
工作地点
    
    

        
MDL开发
        
电路设计科
        
1.电子&TSP
        
15
        

1.进行DIC、DCDC规格检讨、架构设计

2.进行TSP规格检讨、pattern设计，熟悉touch基本原理、构架

3.进行补偿算法开发、调试，会使用FPGA等软件进行IP设计、仿真

        
        

1.硕士及以上，能够熟练进行英语口头交流，有海外留学和工作背景优先

2.电子/计算机/物理/机械专业优先

3.使用工具：PCB绘制软件、arm、C++、auto CAD、linux、PADS、Altim designer、Mentor、Cadence、Keil、MATLAB等

4.能够适应定期出差

        
        
成都
    
    

        
MDL开发
        
结构设计科
        
1.结构
        
15
        

1.进行MDL图纸设计、结构干涉评估

2.进行MDL应力性分析、强度分析等

        
        

1.硕士及以上，能够熟练进行英语口头交流，有海外留学和工作背景优先

2.机械专业优先，有完整的项目背景，能独立完成项目规划和管理

3.使用工具：ProE、AutoCAD、Office等，要求掌握3D/2D等设计开发软件

4.能够适应定期出差

        
        
成都